[实用新型]一种半导体功率模块有效
| 申请号： | 201020150142.3 | 申请日： | 2010-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN201667332U | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 林勇钊;林信平;陈永恒 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体功率模块，包括：散热器；覆金属陶瓷基板，安装于所述散热器上，包括：具有正表面和背表面的陶瓷基板、设于所述陶瓷基板正表面的正面金属板、以及设于所述陶瓷基板背表面的背面金属板；半导体元件，焊接于所述正面金属板上；壳体，内置并密封所述半导体元件；其中，所述散热器朝向背面金属板的一端设有冷却槽，所述背面金属板固定于散热器上并密封所述冷却槽。本实用新型的半导体功率模块结构简单、散热迅速，在实现优异的散热性能的同时能够有效的缓和半导体功率模块在冷热循环过程中产生的热应力，提高了模块整体的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体功率模块，包括：散热器(7)；覆金属陶瓷基板，安装于所述散热器(7)上，包括：具有正表面和背表面的陶瓷基板(3)、设于所述陶瓷基板(3)正表面的正面金属板(2)、以及设于所述陶瓷基板(3)背表面的背面金属板(4)；半导体元件(1)，焊接于所述正面金属板(2)上；壳体(9)，内置并密封所述半导体元件(1)；其特征在于，所述散热器(7)朝向背面金属板(4)的一端设有冷却槽(6)，所述背面金属板(4)固定于散热器(7)上并密封所述冷却槽(6)。
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