[实用新型]一种大功率绝缘电子芯片散热器无效

专利信息
申请号: 201020134082.6 申请日: 2010-03-11
公开(公告)号: CN201681823U 公开(公告)日: 2010-12-22
发明(设计)人: 林勇;单晔 申请(专利权)人: 无锡市易控系统工程有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/427;H05K7/20
代理公司: 无锡市大为专利商标事务所 32104 代理人: 殷红梅
地址: 214028 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供了一种大功率绝缘电子芯片散热器,包括罩壳内的箱体,箱体的侧壁连接有导热基座,导热基座一面处于箱体内侧,一面处于箱体外侧;箱体上插有导热管,所述箱体、导热基座和导热管构成一个密闭空间,该密闭空间内部抽成真空并加注有液体工作介质;罩壳内外采用绝缘材料绝缘。其优点是:散热器的散热端伸出仪器设备的外表面,可利用仪器设备的外表面实现高效散热,散热表面与内部芯片绝缘,安全性好,抗干扰性强。不用风扇散热,不设有运动部件,使用可靠,节能,没有噪音;采用类似热管的散热,散热效率高,利用箱体内的液体工作介质蓄热,对热冲击起到缓冲作用。
搜索关键词: 一种 大功率 绝缘 电子 芯片 散热器
【主权项】:
一种大功率绝缘电子芯片散热器,其特征是:包括罩壳(4)内的箱体(3),箱体(3)的侧壁连接有导热基座(2),导热基座(2)一面处于箱体(3)内侧,一面处于箱体(3)外侧;箱体(3)上插有导热管(6),导热管(6)一端伸出所述罩壳(4),所述箱体(3)、导热基座(2)和导热管(6)构成一个密闭空间,该密闭空间内部抽成真空并加注有液体工作介质(1);罩壳(4)内的导热管(6)部分或全部采用绝缘材料,或者箱体(3)部分或全部采用绝缘材料,或者罩壳(4)内导热管(6)与罩壳(4)之间、导热管(6)与箱体(3)之间、或箱体(3)与导热基座(2)之间的连接处采用绝缘材料绝缘。
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