[实用新型]一种大功率绝缘电子芯片散热器

权利要求书

1.一种大功率绝缘电子芯片散热器，其特征是：包括罩壳(4)内的箱体(3)，箱体(3)的侧壁连接有导热基座(2)，导热基座(2)一面处于箱体(3)内侧，一面处于箱体(3)外侧；箱体(3)上插有导热管(6)，导热管(6)一端伸出所述罩壳(4)，所述箱体(3)、导热基座(2)和导热管(6)构成一个密闭空间，该密闭空间内部抽成真空并加注有液体工作介质(1)；罩壳(4)内的导热管(6)部分或全部采用绝缘材料，或者箱体(3)部分或全部采用绝缘材料，或者罩壳(4)内导热管(6)与罩壳(4)之间、导热管(6)与箱体(3)之间、或箱体(3)与导热基座(2)之间的连接处采用绝缘材料绝缘。

2.如权利要求1所述的大功率绝缘电子芯片散热器，其特征是所述导热管(6)伸出罩壳(4)的部分采用金属材料。

3.如权利要求1所述的大功率绝缘电子芯片散热器，其特征是所述液体工作介质(1)采用常压下沸点在15～150℃的液体。

4.如权利要求1所述的大功率绝缘电子芯片散热器，其特征是所述导热管(6)伸出罩壳(4)的部分和/或罩壳(4)上设置散热肋片(5)。

5.如权利要求4所述的大功率绝缘电子芯片散热器，其特征是所述导热管(6)上的散热肋片(5)与水平面夹角45～90度。

6.如权利要求1所述的大功率绝缘电子芯片散热器，其特征是当所述导热基座(2)位于箱体(3)上方时，在导热基座(2)、箱体(3)和导热管(6)构成的密闭空间内表面设置吸液芯。

7.如权利要求1所述的大功率绝缘电子芯片散热器，其特征是在所述导热基座(2)与液体工作介质(1)的接触面设置导热突起。

8.一种大功率绝缘电子芯片散热器，其特征是：包括罩壳(4)以及箱体(3)，箱体(3)的侧壁连接有导热基座(2)，导热基座(2)一面处于箱体(3)内侧，一面处于箱体(3)外侧；箱体(3)上插有导热管(6)，所述箱体(3)与导热基座(2)连接的部分和导热基座(2)位于罩壳(4)内，箱体(3)与导热管(6)连接的部分和导热管(6)位于罩壳(4)外；所述箱体(3)、导热基座(2)和导热管(6)构成一个密闭空间，该密闭空间内部抽成真空并加注有液体工作介质(1)；箱体(3)位于罩壳(4)内部分局部或全部采用绝缘材料，或者箱体(3)与导热基座(2)之间的连接处采用绝缘材料绝缘。