[实用新型]一种大功率绝缘电子芯片散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热器，尤其是一种用于大功率绝缘电子芯片的散热器。

背景技术

大功率电子芯片(如LED照明灯芯片)在工作中发热很大，如果热量没有及时散发到外界，将导致芯片温度升高，在高温下工作，芯片容易失效。为增加工作的可靠性，要设计散热器对芯片散热。现有的大功率散热器，为提高散热效果，散热器一端往往与仪器设备外壳连接或直接暴露在外表面，由于导热好的材料导电也强，芯片和散热器紧密连接，外界的感应电等很容易影响到芯片的正常工作，芯片击穿时外壳也很容易带电，产生安全隐患。另外，为增强换热，一般要采用风扇进行空气强迫对流散热，这就要增加风扇的功耗，并且风扇是运动部件，存在噪音和可靠性问题。在频繁开停工作中，电子芯片工作温度波动大，影响芯片使用寿命。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种大功率绝缘电子芯片散热器，同时解决了散热和绝缘的问题。

按照本实用新型提供的技术方案，所述大功率绝缘电子芯片散热器包括罩壳内的箱体，箱体的侧壁连接有导热基座，导热基座一面处于箱体内侧，一面处于箱体外侧；箱体上插有导热管，导热管一端伸出所述罩壳；所述箱体、导热基座和导热管构成一个密闭空间，该密闭空间内部抽成真空并加注有液体工作介质；罩壳内的导热管部分或全部采用绝缘材料，或者箱体部分或全部采用绝缘材料，或者罩壳内导热管与罩壳之间、导热管与箱体之间、或箱体与导热基座之间的连接处采用绝缘材料绝缘。

所述导热管伸出罩壳的部分采用金属材料。

所述液体工作介质采用常压下沸点在15～150℃的液体。

所述导热管伸出罩壳的部分和/或罩壳上设置散热肋片。所述导热管上的散热肋片与水平面夹角45～90度。

当所述导热基座位于箱体上方时，在导热基座、箱体和导热管构成的密闭空间内表面设置吸液芯。

在所述导热基座与液体工作介质的接触面设置导热突起，增大散热接触面积。

另一种情况的一种大功率绝缘电子芯片散热器，包括罩壳以及箱体，箱体的侧壁连接有导热基座，导热基座一面处于箱体内侧，一面处于箱体外侧；箱体上插有导热管；所述箱体与导热基座连接的部分和导热基座位于罩壳内，箱体与导热管连接的部分和导热管位于罩壳外；所述箱体、导热基座和导热管构成一个密闭空间，该密闭空间内部抽成真空并加注有液体工作介质；箱体位于罩壳内部分局部或全部采用绝缘材料，或者箱体与导热基座之间的连接处采用绝缘材料绝缘。

本实用新型的优点是：散热器的散热端伸出仪器设备的外表面，可利用仪器设备的外表面实现高效散热，散热表面与内部芯片绝缘，安全性好，抗干扰性强。不用风扇散热，不设有运动部件，使用可靠，节能，没有噪音；采用类似热管的散热，散热效率高，利用箱体内的液体工作介质蓄热，对热冲击起到缓冲作用。

附图说明

图1是本发明实施例一的剖视图。

图2是本发明实施例二的剖视图。

图3是本发明实施例三的剖视图。

图4是本发明实施例四的剖视图。

图5是图1、2的A-A剖视图。

图6是图1、2箱体的仰视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

如图1～4所示：本实用新型包括罩壳4内的箱体3，箱体3的侧壁连接有导热基座2，导热基座2一面处于箱体3内侧，一面处于箱体3外侧；箱体3上插有若干根导热管6，如图5所示；导热管6一端伸出所述罩壳4。为了使罩壳4内外绝缘，可以采取以下方案：罩壳4内的导热管6部分或全部采用绝缘材料，或者箱体3部分或全部采用绝缘材料，或者罩壳4内导热管6与罩壳4之间、导热管6与箱体3之间、或箱体3与导热基座2之间的连接处采用绝缘材料绝缘。

导热基座2、箱体3和导热管6构成一个密闭空间，内部空间抽成真空，加注有部分体积的液体工作介质1，导热管6外表面与罩壳4连接并伸出罩壳4，在罩壳4和导热管6上制作了增强换热的肋片5。导热管6上的肋片5与导热管6垂直设置。