[发明专利]半导体器件无效

专利信息
申请号: 201010623058.3 申请日: 2010-12-31
公开(公告)号: CN102142425A 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 上田佳孝;山田光一;和田淳;小林重人 申请(专利权)人: 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社
主分类号: H01L23/52 分类号: H01L23/52;H01L23/528;H01L29/78;H01L29/08
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种半导体器件,可实现电子电路的小型化。MOS晶体管(20)具有形成为栅格状的栅电极(22),被栅电极(22)包围的源区(23)及漏区(24),沿栅电极(22)的栅格的一个方向配置且通过接触点连接源区(23)及漏区(24)的源极用金属布线(27)及漏极用金属布线(28)。源区(23)及漏区(24)分别被形成为在各金属布线的长度方向上具有长边的长方形状。源极用金属布线(27)及漏极用金属布线(28)在其长度方向上被形成为锯齿形状,分别与源极用接触点(25)及漏极用接触点(26)连接。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
一种半导体器件,其特征在于,具有晶体管,该晶体管包括:形成为栅格状的栅电极,被上述栅电极包围的源区及漏区,及沿上述栅电极的栅格的一个方向配置且通过接触点与上述源区及上述漏区连接的金属布线;上述源区及上述漏区夹持上述栅电极相邻地配置;上述源区及上述漏区分别被形成为在上述金属布线的长度方向上具有长边的长方形状。
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