[发明专利]用于半导体热处理设备的立式晶舟支撑件无效
| 申请号： | 201010596419.X | 申请日： | 2010-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102142388A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 董金卫;魏景峰;赵燕平;赵星梅 | 申请（专利权）人： | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹 |
| 地址： | 100016 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及半导体生产装置领域。本发明的一种用于半导体热处理设备的立式晶舟支撑件，其中，所述支撑件为薄型圆环形结构，所述圆环的上表面有环形凹槽，所述圆环的直径大于或等于晶片的直径。本发明提供了提供一种辅助晶舟支撑晶片的支撑件，可以有效的防止高温热处理中的晶片发生滑动、滑移和和弹性变形。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 热处理 设备 立式 支撑 | ||
【主权项】：
一种用于半导体热处理设备的立式晶舟支撑件，所述支撑件位于晶舟立柱的凸台上，其特征在于，所述支撑件为薄型圆环形结构，所述支撑件的上表面设有环形凹槽，所述圆环的直径大于或等于晶片的直径。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京七星华创电子股份有限公司，未经北京七星华创电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010596419.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种硅太阳电池表面等离子体增益的方法
- 下一篇：铜包铝漆包线加工工艺
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
