[发明专利]用于集成电路的电感器及方法有效
| 申请号： | 201010580218.0 | 申请日： | 2010-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102157487A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | J·P·埃卢尔;K·特兰;E·M·戈德沙尔克;A·伯格蒙特 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李娜;卢江 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于集成电路的电感器及方法。用于集成电路的电感器和方法，其使得电感器的尺寸与集成电路可兼容，允许电感器的制造在第一晶片上具有或不具有额外电路并在不浪费晶片面积的情况下将那个晶片结合到第二晶片。在该第一晶片上的电感器包括由在第一晶片的每一表面上的导体所形成的线圈，其耦合到在经过该第一晶片的孔中的导体。公开了各种实施方式。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 电感器 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电感器，包括：第一衬底，其具有穿过该第一衬底的多个孔，所述孔被导电材料填充以便能从第一衬底的第一表面通达；在成对的孔中的导电材料在第一衬底的第二表面处被电互连；第二衬底，其具有在其第一表面上被暴露的多个导电区域；在第二衬底的第一表面上的导电区域被电连接到能从第一衬底的第一表面通达的导电材料；能从第一衬底的第一表面通达的导电材料被互连以形成多匝电感器线圈。
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