[发明专利]降低凸块桥接的堆叠封装结构有效
| 申请号： | 201010558951.2 | 申请日： | 2010-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN102347319A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 杨宗颖;史朝文;蔡豪益;陈宪伟;李明机;刘醇鸿 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/00;H01L23/498;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包含封装基板，该封装基板包含一延伸至该封装基板顶面上的第一非回焊金属凸块，一位于该封装基板上，且通过多个第一焊接凸块接合至该封装基板的裸片，一位于此裸片上且接合至上述封装基板的封装组件。此封装组件包含一延伸至上述封装基板底面下的第二非回焊金属凸块。上述封装组件大体上是择自由一装置裸片、一额外封装基板及其组合所组成的族群。一焊接凸块将第一非回焊金属凸块接合至第二非回焊金属凸块。本发明的金属凸块间桥接的可能性更小且金属凸块的数量也可增加。 | ||
| 搜索关键词： | 降低 凸块桥接 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包含：一封装基板，包含：一第一非回焊金属凸块，延伸至该封装基板的顶面上；一裸片，位在该封装基板上方且接合至该封装基板；一封装组件，位于该裸片上且接合至封装基板，其中该封装组件包含一延伸至该封装基板底面下的一第二非回焊金属凸块，且该封装组件大体上是择自由：一装置裸片、一额外封装基板、及其组合所组成的族群；一焊接凸块，接合该第二非回焊金属凸块至该第一非回焊金属凸块。
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