[发明专利]继电板及具有继电板的半导体器件有效
| 申请号： | 201010509456.2 | 申请日： | 2005-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102034793A | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 西村隆雄;中村公一 | 申请（专利权）人： | 富士通半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/31;H01L25/065 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;陈晨 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种设置于半导体器件中的继电板，包括第一端子和多个第二端子，第二端子通过布线连接至第一端子。连接至该第一端子的布线在途中分叉，从而该布线连接至第二端子中的每个端子。使用本发明，可任意选择设置于继电板上的多个焊盘和/或可任意选择连接焊盘或焊线的布线的连接方式，因此该继电板可应用于不同功能或结构的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 电板 具有 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种继电板，设置于半导体器件中，包括：第一端子；和第二端子；其中，由连接至第一端子的第一端子线的端部和连接至该第二端子的第二端子线的端部中的至少一个构成连接部分；以及通过设置在该连接部分上的连接件，使第一端子与第二端子连接；其中该连接部分由第一端子线的端部和第二端子线的端部构成；并且该连接件包括钉头凸点，该钉头凸点包括第一至第三钉头凸点；其中第一钉头凸点形成于第一端子线的端部；第二钉头凸点形成于第二端子线的端部；以及第三钉头凸点粘贴第一钉头凸点和第二钉头凸点上而使它们接合。
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