[发明专利]一种半导体散热装置无效
| 申请号： | 201010502715.9 | 申请日： | 2010-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN102446877A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 周明杰;马文波;陈贵堂 | 申请（专利权）人： | 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/38 | 分类号： | H01L23/38;H01L23/367;F25B21/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518052 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明适用于散热技术领域，提供了一种半导体散热装置。在本发明中，半导体散热装置与传统对发热电子元器件散热的风扇、散热片、热管等被动散热方式相比，利用具有热电能量转换特性的半导体材料，在通电时就具有制冷功能，主动迅速吸收发热电子元器件工作时产生的大量热量，同时，由于半导体散热装置的热端采用的陶瓷具有散热鳍片，加大了散热面积，因此散热效果更好，而且无噪音、无机械部件，使用更方便，从而使得电子元器件的工作效率更高，使用寿命更长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体散热装置，所述半导体散热装置包括一冷端、一热端以及位于所述冷端和热端之间的数对P型半导体和N型半导体，所述数对P型半导体和N型半导体相间排列，每对P型半导体和N型半导体头尾通过电极连接，形成串联回路，所述半导体散热装置还包括位于所述P型半导体和N型半导体外围的绝缘绝热材料，其特征在于，所述热端和冷端的材质均为陶瓷材料。
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