[发明专利]高频树脂组合物及使用其制作的高频电路基板有效
| 申请号： | 201010269763.8 | 申请日： | 2010-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN101967265A | 公开（公告）日： | 2011-02-09 |
| 发明（设计）人： | 曾宪平;张江陵;唐军旗 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08G59/40;C08G59/42;H05K1/03;B32B15/092 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高频树脂组合物及使用其制作的高频电路基板，该高频树脂组合物包括固体组分如下：(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，(B)活性酯，及(C)分子中至少含有一种亚芳烷基的环氧树脂；按固体组分重量份计算，组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯的总用量为10-70重量份，组分(C)分子中至少含有一种亚芳烷基的环氧树脂的用量为30-90重量份，其中组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯之间的重量比为0.2-5∶1。使用该高频树脂组合物制作的高频电路基板，包括数层相互叠合的半固化片、及分别压覆于其两侧的铜箔，该数层半固化片均包括基材及通过含浸干燥之后附着在基材上的高频树脂组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 树脂 组合 使用 制作 路基 | ||
【主权项】：
一种高频树脂组合物，其特征在于，包括固体组分如下：(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物，(B)活性酯，及(C)分子中至少含有一种亚芳烷基的环氧树脂；按固体组分重量份计算，组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯的总用量为10‑70重量份，组分(C)分子中至少含有一种亚芳烷基的环氧树脂的用量为30‑90重量份，其中组分(A)分子中含有至少2个氰氧基的氰酸酯化合物或及其预聚物与组分(B)活性酯之间的重量比为0.2‑5∶1。
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