[发明专利]功率半导体模块和用于装配功率半导体模块的方法有效
| 申请号： | 201010243663.8 | 申请日： | 2010-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN101996980A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 西蒙·胡特迈尔;雷纳·波普 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/16;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 车文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种功率半导体模块和用于装配功率半导体模块的方法，该功率半导体模块具有基板(1)，放置在基板(1)上的、装备有功率半导体的至少一个功率半导体电路板(2)，布置在该功率半导体电路板上的、具有用于容纳接触弹簧(8)的第一凹进部(7a)的中间件，以及安设在中间件上的、具有控制电路的控制电路板(13)。为了减少装配中的次品，根据本发明而提出：中间件多件式地构成并且具有面向基板(1)的底部件(7)以及面向控制电路板(13)的顶部件(10)，其中，顶部件(10)具有用于固定控制电路板(13)的第一固定装置和用于固定在底部件(7)上的第二固定装置。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 用于 装配 方法 | ||
【主权项】：
功率半导体模块，具有：基板(1)，放置在所述基板(1)上的、装备有功率半导体的至少一个功率半导体电路板(2)，布置在所述功率半导体电路板(2)上的、具有用于容纳接触弹簧(8)的第一凹进部(7a)的中间件，以及安设在所述中间件上的、具有控制电路的控制电路板(13)，其特征在于，所述中间件多件式地构成并且具有面向所述基板(1)的底部件(7)以及面向所述控制电路板(13)的顶部件(10)，其中，所述顶部件(10)具有用于固定所述控制电路板(13)的第一固定装置和用于固定在所述底部件(7)上的第二固定装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司，未经赛米控电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010243663.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种含有氟啶胺和三乙膦酸铝的杀菌组合物及其用途
- 下一篇：拘捕叉
- 同类专利
- 专利分类
