[发明专利]粘接剂组合物以及使用该组合物的电路部件的连接结构体有效
| 申请号： | 201010226914.1 | 申请日： | 2010-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN101955735A | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 伊泽弘行;加藤木茂树;工藤惠子 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J4/02 | 分类号： | C09J4/02;C09J9/02;H05K1/02;H01B1/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物即使在低温且短时间的固化条件下也能得到优异的粘接强度，并且，即使在可靠性试验后(高温高湿条件下的长时间的暴露试验)后也能充分维持粘接强度、连接电阻等特性。本发明还提供使用该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体。本发明提供一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)分支部位在芯部位以树状分支的状态结合、并且在该分支部位的末端具备末端部位的树枝状化合物以及(d)自由基聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 以及 使用 电路 部件 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)分支部位在芯部位以树状分支的状态结合、并且在该分支部位的末端具备末端部位的树枝状化合物以及(d)自由基聚合引发剂。
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