[发明专利]粘接剂组合物以及使用该组合物的电路部件的连接结构体

说明书

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物以及使用该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体。

背景技术

出于使元件中的各种部件结合的目的，在半导体元件和液晶显示元件中，一直使用各种种类的粘接剂。这种粘接剂首先要求满足粘接性，并且还要求满足耐热性、高温高湿状态下的可靠性等诸多方面的特性。另外，作为被粘接物，可以使用印刷电路板或聚酰亚胺等的有机基材，并且还可以使用具有由铜、铝等金属或ITO、SiN、SiO₂等各种材料所形成的表面状态的基材，因此，需要针对被粘接物或所要求的特性对粘接剂组合物进行分子设计。

以往，作为半导体元件、液晶显示元件用的粘接剂组合物，广泛采用显示出高粘接性和高可靠性的以环氧树脂为主成分的热固性树脂(例如，参照专利文献1)。作为热固性树脂的构成成分，通常使用环氧树脂、与环氧树脂具有反应性的酚醛树脂等固化剂、促进环氧树脂和固化剂反应的热潜在性催化剂。热潜在性催化剂是决定粘接剂组合物的固化温度和固化速度的重要因素，从在室温下的储存稳定性和加热时的固化速度的观点考虑，可使用各种化合物。

另外，以往，在半导体元件和液晶显示元件的实际的制造工序中，通过在170～250℃的温度下对上述粘接剂组合物固化1～3小时，得到所希望的粘接。但是，随着近年来半导体元件的高集成化、液晶元件的高精细化，元件间和配线间节距狭小化，固化时的加热有可能对周边部件造成不良影响。此外，为了降低成本，还需要提高生产量，对于粘接剂组合物，人们一直要求更低温度且短时间内固化(低温快速固化性)的特性。为了实现该低温快速固化性，需要使用活化能低的热潜在性催化剂，但已知此时很难兼具在室温附近的储存稳定性。

最近，并用丙烯酸酯衍生物或甲基丙烯酸酯衍生物等自由基聚合性化合物和作为自由基聚合引发剂的过氧化物的自由基固化型的粘接剂组合物受到了人们的关注。自由基固化由于作为反应活性种的自由基富有反应性，因此能在短时间内固化(例如，参照专利文献2)。但是，自由基固化型的粘接剂组合物的固化反应快，因此，一直存在与被粘接物的润湿性不充分，且粘接强度差的问题。作为改善润湿性的方法，有人提出在粘接剂组合物中添加液体橡胶，以提高润湿性、改善粘接强度的方法(例如，参照专利文献3)。

专利文献1：日本特开平1-113480号公报

专利文献2：国际公开98/44067号小册子

专利文献3：国际公开2004/50779号小册子

发明内容

对于用于半导体元件或液晶显示元件的粘接剂组合物的固化物，要求其即使长时间暴露于高温高湿条件(例如，85℃/85％RH)下特性也稳定。但是，在专利文献3记载的粘接剂组合物中，虽然粘接强度有所改善，但是固化后的弹性模量等粘接剂物性不能说是充分的，在可靠性试验(在高温高湿条件下长时间的暴露试验)后，存在着难以充分维持粘接力、连接电阻等特性的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种粘接剂组合物，其即使在低温且短时间的固化条件下也能得到优异的粘接强度，并且，即使在可靠性试验后，也能充分地维持粘接强度、连接电阻等特性。本发明的目的还在于提供一种使用该粘接剂组合物的电路部件的连接结构体。

本发明提供一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)分支部位在芯部位以树状分支的状态结合、并且在该分支部位的末端具备末端部位的树枝状化合物以及(d)自由基聚合引发剂。所说的芯部分是指分子的中心即作为分支中心的部分，末端部位可以是分支部位的末端，也可以是分支部位的末端上形成的官能团。

本发明的粘接剂组合物通过含有上述各成分(a)～(d)，能够在低温且短时间的固化条件下得到优异的粘接强度，且在可靠性试验后也能充分地维持特性(粘接强度、连接电阻)。

另外，树枝状化合物的重均分子量优选为1000以上且小于10000。通过这样的构成，能够提高粘接剂组合物的固化物的耐热性，在可靠性试验后也能充分地维持特性(粘接强度、连接电阻)。

作为树枝状化合物，可以使用末端部位的至少一部分是自由基聚合性官能团的化合物。通过使用这样的树枝状化合物，能够满足树枝状化合物与其他成分反应，因此，能够进一步提高粘接剂组合物的固化物的耐热性。另外，与之相应的是，能够充分维持可靠性试验后的特性(粘接强度、连接电阻)。