[发明专利]粘接剂组合物以及使用该组合物的电路部件的连接结构体

权利要求书

1.一种粘接剂组合物，其含有(a)热塑性树脂、(b)自由基聚合性化合物、(c)分支部位在芯部位以树状分支的状态结合、并且在该分支部位的末端具备末端部位的树枝状化合物以及(d)自由基聚合引发剂。

2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述树枝状化合物的重均分子量为1000以上且小于10000。

3.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述末端部位的至少一部分是自由基聚合性官能团。

4.根据权利要求3所述的粘接剂组合物，其中，所述自由基聚合性官能团的数量相对于平均每1个分子的所述树枝状化合物为6个以上。

5.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，(b)自由基聚合性化合物含有1种以上的具有磷酸基的乙烯基化合物和1种以上的该化合物以外的自由基聚合性化合物。

6.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，(a)热塑性树脂是选自由苯氧树脂、聚氨酯树脂、聚酯聚氨酯树脂、聚乙烯醇缩丁醛树脂、丙烯酸树脂以及聚酰亚胺树脂组成的组中的1种以上的树脂。

7.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，进一步含有(f)导电性粒子。

8.一种电路部件的连接结构体，其具备：在主面上具有第一连接端子的第一电路部件；在主面上具有第二连接端子的第二电路部件；连接部件，其中，所述第一和第二电路部件通过所述连接部件以所述第一和第二连接端子相对的状态进行配置，并且，所述第一和第二连接端子电连接，所述连接部件由权利要求1～7中任一项所述的粘接剂组合物的固化物构成。