[发明专利]柔顺的多层导热界面组件和包含该组件的存储器模块有效
| 申请号： | 201010206279.0 | 申请日： | 2010-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN101930952A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 理查德·F·希尔;罗伯特·迈克尔·斯迈思 | 申请（专利权）人： | 天津莱尔德电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/498;H01L21/48;C09K5/14;C09K5/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 党晓林 |
| 地址： | 300457 天津市经济技术*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 一种导热界面组件可适于消散来自存储器模块或其它装置的部件的热。热界面材料可布置在柔性导热片材的一侧上或沿该一侧布置。导热片材可结合到热界面材料的第一层和第二层、封装在它们之内或夹设在它们之间。导热片材可以是柔性穿孔石墨片材。热界面材料可以是导热聚合物。石墨片材中的穿孔能够形成有助于将所述层机械地结合到石墨片材和/或可帮助在所述层之间提供热传导的聚合物对聚合物的结合。导热界面组件可包括具有第一侧和第二侧和穿孔的柔性散热材料。散热材料可夹设在热界面材料的第一层和第二层之间。热界面材料的一部分可布置在所述穿孔内。导热界面组件可相对于所述部件定位，以提供从所述部件到热界面材料的第一层的导热热路径。 | ||
| 搜索关键词： | 柔顺 多层 导热 界面 组件 包含 存储器 模块 | ||
【主权项】：
一种导热界面组件，该导热界面组件包括穿孔的导热片材，该穿孔的导热片材具有第一侧和第二侧以及穿过所述穿孔的导热片材从所述第一侧延伸到所述第二侧的一个或更多个穿孔，所述穿孔的导热片材夹设在热界面材料的第一层和第二层之间。
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