[发明专利]柔顺的多层导热界面组件和包含该组件的存储器模块

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2009年6月17日提交的美国专利申请12/486,456和2009年6月17日提交的美国专利申请12/486,472的权益和优先权。上述申请的全部公开内容通过引用结合于此。

技术领域

本公开大体涉及用于形成从发热部件到散热部件或散热器的导热热路径的柔顺的多层热界面材料和组件，并涉及包含该多层热界面材料和组件的存储器模块。

背景技术

该部分提供与本公开相关的背景信息，这些背景信息不必为现有技术。

诸如半导体、晶体管等之类的电子元件通常具有预设温度，电子元件在该预设温度下最佳地操作。理想地，预设温度接近环境空气的温度。但是，电子元件的操作产生热，该热如果不去除则将使电子元件在比其正常或期望操作温度高得多的温度下操作。该过高温度可能不利地影响电子元件的操作特性、寿命和/或可靠性以及相关装置的操作。

为了避免或至少降低因发热的不利操作特性，应例如通过将热从操作的电子元件传导到散热器而去除热。然后可通过传统的对流和/或辐射技术来冷却散热器。在传导期间，热可通过电子元件与散热器之间的直接面接触和/或通过使电子元件和散热器表面借助中间介质或热界面材料接触而从操作的电子元件传到散热器。热界面材料可用于填充热传递表面之间的间隙，从而与用空气(其为较差的热导体)填充间隙相比，提高热传递效率。在一些设备中，还可在电子元件与散热器之间放置电绝缘体，在许多情况下电绝缘体自身是热界面材料。

发明内容

该部分提供本公开的总体概述，但不全面公开其整个范围或其所有特征。

根据本公开的各个方面，示例性实施方式公开一种导热界面组件。在示例性实施方式中，柔性导热片材被封装在热界面材料的第一层和第二层内、插设在该第一层和第二层中或夹设在该第一层和第二层之间。所述柔性导热片材可包括柔性穿孔的石墨片材。所述热界面材料可包括导热聚合物。石墨片材中的穿孔可能够形成聚合物对聚合物的结合，该聚合物对聚合物的结合可有助于将所述第一层和第二层机械地结合到所述石墨片材，并且/或者可帮助在所述第一层和第二层之间提供热传导。

在示例性实施方式中，一种导热界面组件大体包括穿孔的导热片材。该穿孔的导热片材具有第一侧和第二侧以及穿过所述穿孔的导热片材从所述第一侧延伸到所述第二侧的一个或更多个穿孔。所述穿孔的导热片材夹设在热界面材料的第一层和第二层之间。

在另一个示例性实施方式中，一种导热界面组件大体包括封装在软的热界面材料内的柔性石墨片材，使得所述柔性石墨片材夹设在所述软的热界面材料的第一层和第二层之间。

另外的方面提供涉及导热界面组件的方法，诸如使用和/或制造导热界面组件的方法。在示例性实施方式中，一种方法大体包括在穿孔的石墨片材上施加热界面材料。通过该示例性方法，将所述穿孔的石墨片材封装在热界面材料的第一层和第二层内并夹设在该第一层和第二层之间。另外，通过所述石墨片材中的所述一个或更多个穿孔内的热界面材料形成结合，其中该结合提供从所述第一层通过所述一个或更多个穿孔内的所述热界面材料到所述第二层的导热热路径。

另一个示例性实施方式提供一种涉及从电路板的一个或更多个发热部件热消散的方法。在该实施例中，一种方法大体包括定位导热界面组件(该导热界面组件包括柔性石墨片材，该柔性石墨片材封装在热界面材料的第一层和第二层内并夹设在该第一层和第二层之间)，使得限定从所述一个或更多个发热部件通过所述第一层、柔性石墨片材和所述第二层的导热热路径。

另外的实施方式包括一种导热界面组件，该导热界面组件适用于消散或传递来自电路板的一个或更多个发热部件的热。在一个示例性实施方式中，一种导热界面组件大体包括柔性石墨片材，该柔性石墨片材具有在其间限定厚度的第一侧和第二侧。至少一层软的柔顺热界面材料沿所述柔性石墨片材的至少所述第一侧布置。所述软的柔顺热界面材料的至少一层可包括填隙料，该填隙料的层厚比所述柔性石墨片材的厚度大。

根据本公开的其它方面，示例性实施方式公开一种导热界面组件，该导热界面组件适用于消散来自存储器模块的一个或更多个部件的热。该导热界面组件可大体包括柔性散热材料，该柔性散热材料具有第一侧和第二侧以及通过所述散热材料从所述第一侧向所述第二侧延伸的一个或更多个穿孔。所述柔性散热材料可夹设在软的热界面材料的第一层和第二层之间。所述软的热界面材料的一部分可布置在所述一个或更多个穿孔内。所述导热界面组件可相对于存储器模块的所述一个或更多个部件定位，以提供从所述一个或更多个部件到所述软的热界面材料的第一层的导热热路径。