[发明专利]半导体封装结构有效
| 申请号： | 201010194095.7 | 申请日： | 2010-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN102263086A | 公开（公告）日： | 2011-11-30 |
| 发明（设计）人： | 黄敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/00;H01L23/538 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体封装结构，其包括介电层、第一芯片、第二芯片、光学传输元件、第一导电图案、第二导电图案及至少一导电贯孔。介电层具有第一表面与相背对于第一表面的第二表面。第一芯片内埋于介电层的第一表面。第二芯片配置于介电层的第二表面。光学传输元件贯穿介电层，且将第一芯片光学地连接至第二芯片。第一导电图案位于介电层的第一表面上。第二导电图案位于介电层的第二表面上。导电贯孔贯穿介电层且连接第一导电图案及第二导电图案。本发明的半导体封装结构设计具有体积小、高传输效率及信号传输密度高等优势。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装结构，包括：介电层，具有第一表面与相背对于该第一表面的第二表面；第一芯片，内埋于该介电层的该第一表面；第二芯片，配置于该介电层的该第二表面；光学传输元件，贯穿该介电层，且将该第一芯片光学地连接至该第二芯片；第一导电图案，位于该介电层的该第一表面上；第二导电图案，位于该介电层的该第二表面上；以及至少一导电贯孔，贯穿该介电层且连接该第一导电图案及该第二导电图案。
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