[发明专利]凸块垫结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201010173932.8 | 申请日： | 2010-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101882608A | 公开（公告）日： | 2010-11-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡豪益;陈宪伟;刘豫文;陈英儒;魏修平 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 陈红 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种凸块垫结构，此凸块垫结构包含：一基材，此基材包含上层；一强化垫位于此上层上；一中间层位于上层的上方；一中间连接垫位于中间层上；一外层位于中间层的上方；以及一凸块底层金属(UBM)经由外层中的开口连接至中间连接垫。另外的实施例可包含一介层窗物理性耦合中间连接垫至强化垫。介层窗可包含一特征，此特征选自于由实心介层窗、实质环状介层窗与5×5的阵列介层窗。另外，又一实施例可包含第二强化垫、以及第二介层窗物理性耦合强化垫至第二强化垫。本发明还涉及一种凸块垫结构的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 凸块垫 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种凸块垫结构，其特征在于，包含：一基材，包含一上层；一强化垫，位于该上层上；一中间层，位于该上层的上方；一中间连接垫，位于该中间层上；一外层，位于该中间层的上方；以及一凸块底层金属，经由该外层中的一开口连接至该中间连接垫。
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