[发明专利]一种FPC镂空板及其制作方法有效
| 申请号： | 201010160293.1 | 申请日： | 2010-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102238809A | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 谷日辉;黄大林 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种FPC镂空板及其制作方法，其制作方法依次包括以下步骤：S1、钻孔：在双面铜箔上钻导通孔，所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域，其用于导通两面铜箔上的手指；S2、黑孔及镀铜：将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜；S3、制作线路及手指：在双面铜箔的一面形成线路及第一手指，且在双面铜箔的另一面形成第二手指；S4、贴合盖膜：在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜；S5、冲压：将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板。本发明提供的FPC镂空板具有线路不易受损、线路良好且良品率较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 镂空 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种FPC镂空板的制作方法，其特征在于，依次包括以下步骤：S1、钻孔：在双面铜箔上钻导通孔，所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域，其用于导通两面铜箔上的手指；S2、黑孔及镀铜：将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜；S3、制作线路及手指：在双面铜箔的一面形成线路及第一手指，且在双面铜箔的另一面形成第二手指；S4、贴合盖膜：在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜；S5、冲压：将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板。
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