[发明专利]一种FPC镂空板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镂空板，尤其涉及一种柔性印刷线路板的镂空板及其制作方法。

背景技术

FPC(柔性印刷线路板)由于其具有良好的弯曲性能等优点而广泛的应用于各种电子产品中。部分电子产品需要FPC为镂空板，FPC镂空板是指板上手指之间为镂空的柔性印刷线路板。镂空手指需上锡且提供镂空安装空间，以便于其套接在其它部件上。FPC镂空板不仅要实现两面良好焊接性能，还需要具有良好的安插接形态，因此，FPC镂空板对悬空手指的平整度有非常高的要求。

为了实现FPC镂空板焊接和安插接的良好使用性能，目前，通常是采用纯铜箔为原材料制作FPC镂空板，其制作流程如下：纯铜箔裁断→钻孔→在铜箔的一面贴盖膜A→压盖膜A→烘烤→线路压干膜→显影→蚀刻→在铜箔的另一面贴盖膜B→压盖膜B→烘烤→在手指上镀锡→冲压→全检；如图1所示，其为现有技术中一种FPC镂空板的结构示意图。

其中，钻孔主要是在铜箔上钻与盖膜复合用的定位孔；蚀刻主要蚀刻线路和镂空手指；冲压是用于冲外形；盖膜A与盖膜B均为带有开口的盖膜，盖膜A主要用于支撑铜箔以便于其形成线路，同时盖膜A需要在铜箔的制作镂空手指处相应的留出开口以进行后序处理，盖膜B用于对形成的线路进行保护。但由于纯铜箔固有的轻薄及高柔软的特性，FPC镂空板在实际的制作过程中容易出现以下问题：1、两面分开贴盖膜，使两面贴合的重合度不易保证；2、其为先贴盖膜A再形成线路。而盖膜上具有开口，盖膜在镂空手指开窗处形成的高阶差以及铜箔的轻薄高柔软的性质影响盖膜A与铜箔的贴合，且使得在层压感光干膜时容易在阶差部位形成气泡，进而影响线路的成形，也会在线路成形的其它过程中影响线路的制作，进而导致后续线路缺损不良，以致降低产品的合格率。

3、线路完全成形后，悬空手指在后续工序制作中容易变形出现裼皱及拉扯等不良。

总之，由于铜箔柔软轻薄的特性，及盖膜的开口，导致纯铜箔制作的FPC镂空板的平整度受损，从而大大影响了线路，进而使产品合格率受到较大影响。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的FPC镂空板容易出现折皱、线路容易受损、良品率较低的缺陷，提供一种不易折皱、线路良好的高良品率的FPC镂空板。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种FPC镂空板的制作方法，其依次包括以下步骤：

S1、钻孔：在双面铜箔上钻导通孔，所述导通孔位于铜箔上用于制作手指的区域，其用于导通两面铜箔上的手指；

S2、黑孔及镀铜：将双面铜箔上的导通孔进行黑孔及镀铜；

S3、制作线路及手指：在双面铜箔的一面形成线路及第一手指，且在双面铜箔的另一面形成第二手指；

S4、贴合盖膜：在双面铜箔的形成有线路的铜箔面上贴合盖膜；

S5、冲压：将第一手指之间的基材及第二手指之间的基材冲压掉以形成镂空板。

在上述FPC镂空板的制作方法中，还包括在步骤S4及步骤S5之间将贴合了盖膜的双面铜箔进行烘烤。

在上述FPC镂空板的制作方法中，还包括在步骤S4及步骤S5之间或在步骤S5之后在手指的表层进行表面处理以形成导电保护层。

在上述FPC镂空板的制作方法中，所述导电保护层为锡层。

在上述FPC镂空板的制作方法中，所述镀铜为孔镀或板镀。

在上述FPC镂空板的制作方法中，所述步骤S3依次包括压干膜、曝光、显影、及蚀刻。

在上述FPC镂空板的制作方法中，所述蚀刻包括蚀刻线路、第一手指、及第二手指。

在上述FPC镂空板的制作方法中，所述步骤S5之后还包括全检。

为了进一步解决上述技术问题，本发明还提供了一种FPC镂空板，其包括基材及设置在基材两面的铜箔，其中一面铜箔包括线路及第一手指，另一面铜箔包括第二手指，所述第一手指及第二手指均至少为两个，所述镂空板上还设置有用于导通第一手指及第二手指的导通孔，形成有线路的铜箔面上贴合有盖膜，且第一手指之间及第二手指之间为镂空的。

在上述FPC镂空板中，所述第一手指及第二手指的表层上设置有锡层。

本发明提供的FPC镂空板及其制作方法，其通过双面铜箔的基材的支撑，可以先进行线路成型，再贴合盖膜，避免了盖膜的开口形成的高阶差对贴合及线路成型的影响，避免了镂空板的折皱及线路的受损；其在双面铜箔上设置导通孔以导通两面的手指，从而提供的FPC镂空板避免了线路折皱及受损，具有良好的线路及良品率。

附图说明