[发明专利]半导体模块及搭载有该模块的照相机模块无效
| 申请号： | 201010155272.0 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN101853846A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 长松正幸;臼井良辅;井上恭典 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/48;H01L23/12;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块以及搭载有该模块的照相机模块。该半导体模块在半导体元件的周围通过多个焊球电连接具备半导体元件的下侧的布线基板以及在对应此半导体元件的位置具有开口部且在此开口部的周边具有可搭载安装部件的区域的上侧的布线基板，该焊球被遮光性的底层填料覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 搭载 照相机 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，其特征在于，包括：搭载有半导体元件的第一布线基板；以及在对应所述半导体元件的位置具有开口部且在此开口部的周边具有可搭载安装部件的区域的第二布线基板；在所述半导体元件的周围通过多个导电构件电连接所述第一布线基板和所述第二布线基板；所述多个导电构件被遮光性材料覆盖。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三洋电机株式会社，未经三洋电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010155272.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：固态图像拾取装置和电子装置
- 下一篇：固体电解电容器
- 同类专利
- 专利分类
