[发明专利]强化散热的模组化半导体装置有效
| 申请号： | 201010147916.1 | 申请日： | 2010-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN102201381A | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 张丽芬;郭文凯 | 申请（专利权）人： | 宝福通光能有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H01L31/052;H01L33/64;H01L35/30 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 汤在彦 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种强化散热的模组化半导体装置，包括具有腔壁的容器，该容器中形成有腔室，该腔壁具有穿透面使辐射能及/或光线能穿过该容器，该容器包含光学整理区域以收敛、集合或扩散、漫射该辐射能及/或光线，可相变冷媒填充在该腔室中，包括导热单元与毛细单元的蒸发器位于该腔室中，该毛细单元的一部分接触该液相冷媒，半导体元件工作时产生的热经该蒸发器使该液相冷媒蒸发为气相冷媒，在腔壁上凝结，从而将热传递到该腔壁发散至周围环境中，凝结成液相的冷媒经由该蒸发器再次蒸发为气相冷媒，如此藉由该冷媒的相变循环而不断地帮助半导体元件将热发散至周围环境中。 | ||
| 搜索关键词： | 强化 散热 模组化 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种强化散热的模组化半导体装置，其特征在于，该半导体装置包括：具有腔壁的容器，该容器中形成有腔室，该腔壁具有穿透面，以使辐射能及/或光线能穿过该容器，该容器包含光学整理区域，以收敛、集合或扩散、漫射该辐射能及/或光线；该腔室中的液相冷媒；蒸发器，位于该腔室中，该蒸发器的一部分接触该液相冷媒，该液相冷媒受该蒸发器加热而挥发成为气相冷媒填充在该腔室中，在该腔壁上凝结恢复为液相冷媒；以及具有主动面的半导体元件，该半导体元件设于在该腔室中并热连接该蒸发器，该主动面曝露在该液相冷媒外。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝福通光能有限公司，未经宝福通光能有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010147916.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
