[发明专利]热电分离的金属载芯片板无效
| 申请号： | 201010133731.5 | 申请日： | 2010-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN102194790A | 公开（公告）日： | 2011-09-21 |
| 发明（设计）人： | 王湘华 | 申请（专利权）人： | 王湘华 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/34;H01L21/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是一种热电分离的金属载芯片板，至少包含有：一散热基板，在其一侧平面设有较凹下的承载区以及相对凸出的衔接部；一介电层，是在所述的散热基板上以转化被覆(Conversion Coating)方式形成化合物，并覆设在散热基板的承载区，且所述的介电层在位于散热基板的衔接部形成了窗口状的导热区，且所述的导热区是与散热基板的衔接部相对应设置；一电性导通层设在介电层上，则将芯片设置在所述的导热区内，并与电性导通层作导线跨距联接，使芯片的热快速由导热区直达在散热基板进行散热，而不会干扰到电子零件的导电传递。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 分离 金属 芯片 | ||
【主权项】：
一种热电分离的金属载芯片板结构，至少包含有：一散热基板，在其一侧平面设有较凹下的承载区以及相对凸出的衔接部；一介电层，是在所述的散热基板上以转化被覆(Conversion Coating)方式所形成的化合物，并覆设在散热基板的承载区，且所述的介电层在散热基板的衔接部的位置形成了窗口状的导热区，且所述的导热区与散热基板的衔接部相对应设置；一电性导通层，设在介电层上。
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