[发明专利]近接传感器封装结构及其制作方法

摘要

本发明是一种近接感侧器封装结构。该近接感侧器封装结构包括一基板、二设于基板上的第一导电层以及多个设于基板上的第二导电层。基板具有一第一凹槽以及一第二凹槽，且第一凹槽及第二凹槽分别由一底面及一内侧壁所界定。各第一导电层是自第一凹槽的底面沿内侧壁以相反方向延伸至基板的外侧壁，且第二导电层区分为相隔离的一第一导电部及一第二导电部。第一导电部设置于第二凹槽的底面中央处，而第二导电部是自第二凹槽的底面沿其内侧壁延伸至基板的外侧壁。

主权项

一种近接传感器封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有一第一凹槽以及一第二凹槽，该基板具有不可透光性，该第一凹槽及该第二凹槽分别是由一底面及一由该底面向上延伸至该基板的上表面的内侧壁所界定；二第一导电层，设于该基板上，这些第一导电层彼此之间电性绝缘且各该第一导电层是自该第一凹槽的底面沿该内侧壁以相反方向延伸至该基板的一外侧壁；多个第二导电层，设于该基板上，这些第二导电层彼此之间电性绝缘，这些第二导电层区分为相隔离的一第一导电部及一第二导电部，该第一导电部设置于该第二凹槽的底面中央处，而该第二导电部是自该第二凹槽的底面沿该内侧壁延伸至该基板的外侧壁；一发光芯片，设于该第一凹槽内，且该发光芯片电性连接于该等第一导电层；一感测芯片，设于该第二凹槽内的第二导电层的第一导电部上，且该感测芯片电性连接至这些第二导电层；以及二封装胶体，分别覆盖于该发光芯片以及该感测芯片上。