[发明专利]近接传感器封装结构及其制作方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种近接传感器封装结构及其制作方法，尤指一种将感测芯片与发光芯片封装在一起的近接传感器封装结构及其制作方法。

背景技术

红外线(infrared，IR)近接传感器已逐渐应用于手机与掌上型装置中，例如：能够使用红外线近接传感器来控制位于数字相机装置中的显示屏幕的开关。当如人的眼睛的对象靠近位于红外线近接传感器一侧的观景窗时，红外线近接传感器便会检测到该对象，而执行关闭显示屏幕，进而节省显示屏幕的电源消耗。

请参考图1，图1为现有的近接传感器的组装结构示意图。如图1所示，现有的近接传感器的组装结构10用于检测靠近现有的近接传感器的组装结构10一特定距离d内的物体12，且现有的近接传感器的组装结构10包括一红外线发光二极管(LED)芯片14、一感测芯片16、一电路板18以及一透明遮盖20，其中红外线发光二极管芯片14与感测芯片16分别设于电路板18上，以分别电性连接至外界。当现有的近接传感器的组装结构10开始操作时，红外线发光二极管芯片14所产生的光线具有一特定信号，且朝上发散地射出，遇到所欲检测的物体12会被反射至感测芯片16，而感测芯片16接收到具有特定信号的光线时即判断检测到物体12靠近。并且，电路板18是具有一阻隔部22，设于红外线发光二极管芯片14与感测芯片16之间，以防红外线发光二极管芯片14所产生具有特定信号的光线直接被感测芯片16接收到。此外，透明遮盖20覆盖于红外线发光二极管芯片14、感测芯片16以及电路板18上，以作为保护。

然而，由于红外线发光二极管芯片所射出的光线是发散的，并且透明遮盖具有部分反射特性，所以当红外线发光二极管芯片所产生的光线经过透明遮盖时，部分光线会受到透明遮盖的反射，而被感测芯片接收到，使被所欲检测的物体反射的光线与被透明遮盖反射的光线互相干扰，进而造成感测芯片的判断错误。并且，为了避免红外线发光二极管芯片的光线于尚未射出组装结构之前被感测芯片检测到，现有的近接传感器的红外线发光二极管芯片与感测芯片间的距离需尽量远离，但却增加了现有的近接传感器的组装结构的体积。因此，为了满足元件缩小化的趋势，且避免红外线发光二极管芯片的光线受到透明遮盖的部分反射的干扰，改善红外线近接传感器的结构实为业界努力的目标。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种近接传感器封装结构及其制作方法，以解决上述的问题，并提升近接传感器封装结构的感应能力。

为达上述的目的，本发明提供一种近接传感器封装结构，其包括一具有不可透光性的基板、二设于基板上的第一导电层、多个设于基板上的第二导电层、一发光芯片、一感测芯片以及二封装胶体。基板具有一第一凹槽以及一第二凹槽，且第一凹槽及第二凹槽分别是由一底面及一由底面向上延伸至基板的上表面的内侧壁所界定。这些第一导电层彼此之间电性绝缘，且各第一导电层是自第一凹槽的底面沿其内侧壁以相反方向延伸至基板的一外侧壁。这些第二导电层彼此之间电性绝缘，且这些第二导电层区分为相隔离的一第一导电部及一第二导电部，第一导电部设置于第二凹槽的底面中央处，而第二导电部是自第二凹槽的底面沿其内侧壁延伸至基板的外侧壁。发光芯片设于第一凹槽内，且电性连接于第一导电层之间。感测芯片设于第二凹槽内，且电性连接至第二导电层。封装胶体分别覆盖于发光芯片以及感测芯片上。

为达上述的目的，本发明提供一种近接传感器封装结构的制作方法。首先，提供一基板，其中基板具有一第一凹槽以及一第二凹槽，且基板具有不可透光性。接着，于基板的表面形成多个图案化沟槽，其中各图案化沟槽内的基板具有一粗糙表面。然后，于图案化沟槽内的基板上形成二第一导电层以及多个第二导电层。其后，将一发光芯片与一感测芯片分别接合于第一凹槽内与第二凹槽内的基板上，且电性连接发光芯片与感测芯片分别至第一导电层之间与至第二导电层。

本发明相较于现有技术的有益技术效果是：本发明近接传感器封装结构的制作方法是于一基板上直接形成导电层，然后再将发光芯片与感测芯片设于基板上，使发光芯片与感测芯片得以封装于同一封装结构中，藉此缩减近接传感器的体积。并且，本发明的近接传感器封装结构利用基板具有不可透光的特性，使设于第二凹槽内的感测芯片不受到设于第一凹槽内的发光芯片所产生的光线直接穿过基板而造成误感应。

附图说明

图1为现有的近接传感器的组装结构示意图。

图2至图6为本发明第一实施例的近接传感器封装结构的制作方法示意图。

图7为本发明第二实施例的近接传感器封装结构的上视示意图。