[发明专利]电子元件封装体及其制造方法有效
| 申请号： | 201010117669.0 | 申请日： | 2010-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN102148221A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 陈伟铭;张恕铭 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电子元件封装体及其制造方法，其中该电子元件封装体，包括：一承载基板、至少两个半导体芯片、一填充材料层、一保护层及多个导电凸块。承载基板包括一接地区，而半导体芯片设置于承载基板的接地区上，其中每一半导体芯片包括至少一信号垫及电连接至接地区的至少一接地垫。填充材料层形成于承载基板上并覆盖半导体芯片。保护层覆盖填充材料层，而导电凸块设置于保护层上，且电连接至半导体芯片。本发明也揭示上述电子元件封装体的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件封装体，包括：承载基板，包括接地区；至少两个半导体芯片，设置于该承载基板的该接地区上，其中每一半导体芯片包括至少一信号垫及电连接至该接地区的至少一接地垫；填充材料层，形成于该承载基板上并覆盖该多个半导体芯片；保护层，覆盖该填充材料层；以及多个导电凸块，设置于该保护层上，且电连接至该多个半导体芯片。
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