[发明专利]柔性和可堆叠的半导体管芯封装、使用该封装的系统以及制造封装的方法无效
| 申请号： | 200980145653.6 | 申请日： | 2009-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN102217060A | 公开（公告）日： | 2011-10-12 |
| 发明（设计）人： | Y·刘 | 申请（专利权）人： | 费查尔德半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 浦易文 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体管芯封装、系统和其制造方法。示范的封装包括：图形导电层，导电层具有第一表面、第二表面和介于第一和第二表面之间的第一厚度；半导体管芯设置在图形导电层的第一表面上并与其电气地连接；多个导电体设置在图形导电层的第二表面上并与其电气地连接，各个导电体的厚度大于第一厚度；以及电气绝缘材料本体设置在半导体管芯和一部分的图形导电层的第一表面上。另一实施例还包括设置在图形导电层第二表面上并与其电气地偶联的第二半导体管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 堆叠 半导体 管芯 封装 使用 系统 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体管芯封装，其包括：图形导电层，所述图形导电层具有第一表面、第二表面和介于第一和第二表面之间的第一厚度；半导体管芯，所述半导体管芯设置在图形导电层的第一表面上并与其电气地连接；多个导电体，所述导电体设置在图形导电层的第二表面上并与其电气地连接，各个导电体的厚度大于第一厚度；以及电气绝缘材料本体，所述电气绝缘材料本体设置在半导体管芯和图形导电层的第一表面的一部分上。
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