[发明专利]引线框基板及其制造方法以及半导体装置

摘要

本发明提供引线框基板与该引线框基板的制造方法以及半导体装置，该引线框基板能够使布线不发生折断或弯曲等不良现象来制造，而且，可以确保对热应力的可靠性，其特征在于：在金属板的第一面上形成半导体元件搭载部与半导体元件电极连接端子，在第二面上形成外部连接端子；具有连接半导体元件电极连接端子与外部连接端子的布线以及树脂层；在部分形成于金属板的第二面的不贯通金属板的孔部的底面，朝向远离金属板的方向而形成凸状的个个分散的多个突起物，所述多个突起物的高度低于第二面的位置，且不与引线导电，且一个一个地散在。

主权项

一种引线框基板，其特征在于，具有：金属板，具有第一面与第二面，半导体元件搭载部及半导体元件电极连接端子，形成在所述第一面上；外部连接端子，形成在所述第二面上，并且与所述半导体元件电极连接端子电连接，布线，连接所述半导体元件电极连接端子与所述外部连接端子，树脂层，形成在所述金属板上，孔部，局部地形成在所述金属板的所述第二面上，并且不贯通所述金属板，多个突起物，个个分散形成在所述孔部的底面上，该突起物朝向远离所述金属板的方向呈凸状，所述多个突起物的高度低于所述第二面的位置，而且不与布线导电。