[发明专利]Ⅲ族氮化物半导体发光元件的制造方法、Ⅲ族氮化物半导体发光元件和灯无效

专利信息
申请号: 200980130253.8 申请日: 2009-06-03
公开(公告)号: CN102113140A 公开(公告)日: 2011-06-29
发明(设计)人: 三木久幸;横山泰典;冈部健彦;塙健三 申请(专利权)人: 昭和电工株式会社
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;C23C16/34;C30B29/38;H01L21/205
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的目的是提供一种生产率优异并且具有优异的发光特性的Ⅲ族氮化物半导体发光元件的制造方法和Ⅲ族氮化物半导体发光元件以及灯。本发明提供的制造方法是在基板(11)上层叠包含Ⅲ族氮化物化合物的缓冲层(12),在该缓冲层(12)上依次层叠具有基底层(14a)的n型半导体层(14)、发光层(15)和p型半导体层(16)的方法,具备:对基板(11)进行等离子体处理的预处理工序;继预处理工序之后,在基板(11)上通过至少将金属Ga原料和含有V族元素的气体用等离子体活化而使其反应,以AlXGa1-XN(0≤X<1)的组成形成缓冲层(12)的缓冲层形成工序;和在缓冲层(12)上形成基底层(14a)的基底层形成工序。
搜索关键词: 氮化物 半导体 发光 元件 制造 方法
【主权项】:
一种Ⅲ族氮化物半导体发光元件的制造方法,是在基板上层叠包含Ⅲ族氮化物的缓冲层,在该缓冲层上依次层叠具有基底层的n型半导体层、发光层和p型半导体层的Ⅲ族氮化物半导体发光元件的制造方法,其特征在于,具备:对所述基板进行等离子体处理的预处理工序;继所述预处理工序之后,在所述基板上通过至少将金属Ga原料和含有Ⅴ族元素的气体用等离子体活化使其反应,以AlXGa1‑XN(0≤X<1)的组成形成所述缓冲层的缓冲层形成工序;和在所述缓冲层上形成所述基底层的基底层形成工序。
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