[发明专利]半导体装置及其布置方法无效
申请号: | 200980126659.9 | 申请日: | 2009-06-30 |
公开(公告)号: | CN102089876A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 林祐吾;小俣顺一 | 申请(专利权)人: | 三美电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/822 | 分类号: | H01L21/822;H01L21/82;H01L27/04 |
代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种半导体装置的布置方法,该半导体装置具有多个外部连接端子和多个感应器,外部连接端子以预定的间隔布置为格子状,包含:确定外部连接端子的布置的第一步骤;确定感应器的空心部的最大宽度的第二步骤;划出第一虚线的第三步骤,该第一虚线通过第一方向上相邻的外部连接端子的大致中央;划出第二虚线的第四步骤,该第二虚线通过与第一方向大致垂直的第二方向上相邻的外部连接端子的大致中央;确定与感应器最近的第一虚线和第二虚线与感应器中心之间的距离的容许范围的第五步骤;布置感应器的第六步骤,以使与感应器最近的第一虚线与感应器中心之间的距离和与感应器最近的第二虚线与感应器中心之间的距离中任意的至少一个距离在容许范围之内。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 布置 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置的布置方法,该半导体装置具有多个外部连接端子和多个感应器,所述外部连接端子以预定的间隔布置为格子状,所述半导体装置的布置方法的特征在于,包含:第一步骤,确定所述外部连接端子的布置情况;第二步骤,确定所述感应器的空心部的最大宽度;第三步骤,划出第一虚线,该第一虚线通过第一方向上相邻的所述外部连接端子的大致中央;第四步骤,划出第二虚线,该第二虚线通过与所述第一方向大致垂直的第二方向上相邻的所述外部连接端子的大致中央;第五步骤,确定与所述感应器最近的所述第一虚线和所述第二虚线与所述感应器中心之间的距离的容许范围;第六步骤,布置所述感应器,以使与所述感应器最近的所述第一虚线与所述感应器中心之间的距离和与所述感应器最近的所述第二虚线与所述感应器中心之间的距离中任意的至少一个距离在所述容许范围之内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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