[发明专利]半导体模块、半导体模块的制造方法及便携式设备有效
| 申请号： | 200980117207.4 | 申请日： | 2009-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN102027591A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 臼井良辅;井上恭典;中里真弓;伊藤克实 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体模块、半导体模块的制造方法及便携式设备，在CSP型半导体模块的制造方法中，提高半导体模块的生产效率。该半导体模块的制造方法包含如下工序：将形成有多个半导体元件(10)的半导体晶片(1)粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层(20)上的工序，其中所述半导体元件(10)具有元件电极(12)；切割半导体晶片(1)的工序；拉伸第一绝缘树脂层(20)以扩大半导体元件(10)的间隔的工序；隔着第二绝缘树脂层将设置有电极的金属板和扩大了间隔的状态的多个半导体元件(10)压接，使电极与元件电极(12)电连接的压接工序；选择性地除去金属板以形成与各半导体元件(10)对应的配线层，并形成通过第一绝缘树脂层(20)和第二绝缘树脂层连结的多个半导体模块的工序；切断第一绝缘树脂层(20)及第二绝缘树脂层以实现半导体模块的单个化的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 制造 方法 便携式 设备 | ||
【主权项】：
一种半导体模块的制造方法，其特征在于，具有如下工序：将形成有多个半导体元件的半导体基板粘接在具有伸展性的第一绝缘树脂层上的工序，其中所述半导体元件在一侧的主表面设置有元件电极；将所述半导体基板切割而单个化成多个所述半导体元件的工序；拉伸所述第一绝缘树脂层以扩大多个所述半导体元件的间隔的工序；隔着第二绝缘树脂层将设置有突起电极的金属板和在所述第一绝缘树脂层上处于扩大间隔的状态的多个所述半导体元件压接，使所述突起电极贯通所述第二绝缘树脂层，从而将所述突起电极和所述元件电极电连接的压接工序，其中，所述突起电极与设置于各半导体元件的所述元件电极相对；选择性地除去所述金属板以形成与各半导体元件对应的配线层，并形成通过所述第一绝缘树脂层和所述第二绝缘树脂层连结的多个半导体模块的工序；将所述第一绝缘树脂层及所述第二绝缘树脂层切断而使所述半导体模块单个化的工序。
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