[实用新型]玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构有效

专利信息
申请号: 200920316075.5 申请日: 2009-11-27
公开(公告)号: CN201549505U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 吴贵松;唐文斌;徐年惠 申请(专利权)人: 中国振华集团永光电子有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/367
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 刘楠
地址: 550018 贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构,构造包括2个二极管管芯(1),每个管芯(1)为一个半导体PN结,在2个管芯(1)之间设有连接件(2),在2个管芯(1)上分别连接电极(3),电极(3)连接引线(4),在管芯(1)、连接件(2)和电极(3)外侧设有玻璃封装体(5)。本实用新型在2颗管芯之间用1颗连接片进行缓冲,可以有效解决材料热膨胀系数差异的问题,提高产品的质量和成品率。经试验,可以在现有技术的基础上提高10%的成品率,降低了生产成本。
搜索关键词: 玻璃 钝化 封装 瞬态 电压 抑制 二极管 结构
【主权项】:
一种玻璃钝化封装瞬态电压抑制二极管结构,该结构包括2个二极管管芯(1),每个管芯(1)为一个半导体PN结,其特征在于:在2个管芯(1)之间设有连接件(2),在2个管芯(1)上分别连接电极(3),电极(3)连接引线(4),在管芯(1)、连接件(2)和电极(3)外侧设有玻璃封装体(5)。
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