[实用新型]一种半导体断齿型散热器有效
申请号: | 200920261034.0 | 申请日: | 2009-12-03 |
公开(公告)号: | CN201616427U | 公开(公告)日: | 2010-10-27 |
发明(设计)人: | 杨振文;吴月涛 | 申请(专利权)人: | 深圳市华意隆实业发展有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367 |
代理公司: | 深圳市港湾知识产权代理有限公司 44258 | 代理人: | 李千江 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型的一种半导体断齿型散热器,所述散热器基板上的散热齿为垂直方向排列,或所述散热器上的散热齿为垂直方向排列,其特征在于,所述散热器上的散热齿为不连续的间断方式;本实用新型是将散热器的散热齿按一定规律切断,形成很多规则的断缝,让流动空气经过的路径断面面积不等,由柏努力效应,空气会在断面面积里发生紊流,离散热齿近的较热空气和离散热齿较远的较冷空气充分搅拌混合,这样,参与传热的空气成倍增加,大大提高了散热效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 断齿型 散热器 | ||
【主权项】:
一种半导体断齿型散热器,所述散热器基板上的散热齿为垂直方向排列,或所述散热器上的散热齿为垂直方向排列,其特征在于,所述散热器上的散热齿为不连续的间断方式。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华意隆实业发展有限公司,未经深圳市华意隆实业发展有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920261034.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种有机发光器件的薄膜封装结构
- 下一篇:一种探针台