[实用新型]一种半导体集成电路引线框架无效
| 申请号： | 200920172552.5 | 申请日： | 2009-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN201417768Y | 公开（公告）日： | 2010-03-03 |
| 发明（设计）人： | 周逢海;向华;陈杰华 | 申请（专利权）人： | 铜陵丰山三佳微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/13;H01L23/31 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所 | 代理人： | 程 霏 |
| 地址： | 244000安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛[4]焊接芯片区域C的四周开有数个树脂孔[5]。封装时，塑封料通过树脂孔将引线框架两侧的封装体连成一体，从而增加引线框架与塑封料之间的结合力，可提高产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
1、一种半导体集成电路引线框架，包括框架边带[1]及若干个封装单元，每个封装单元包括外导脚[2]、内导脚[3]、基岛[4]和基岛连接筋[6]，其特征是基岛[4]焊接芯片区域C的四周开有数个树脂孔[5]。
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