[实用新型]保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构无效
| 申请号： | 200920160064.2 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201667330U | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 党兵;王国安 | 申请（专利权）人： | 党兵;王国安 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王德桢 |
| 地址： | 100082 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构，该芯片封装基板结构包括：基板；阻焊层，设置在所述基板表面上；焊接底盘，设置在所述的阻焊层下方，所述的焊接底盘连接有一金属互联结构，且所述的金属互联结构的下方设有一用于使金属互联结构保持柔韧不粘连基板的空腔；所述的焊接底盘及金属互联结构还可以设置在阻焊层上。采用本实用新型的芯片封装基板结构能实现芯片与基板间的柔性连接，减少芯片表面凸点焊球及低K介电层上所承担的应力，提高了芯片封装的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 保护 介电层 芯片 柔性 封装 板结 | ||
【主权项】：
一种保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构，其特征在于：该芯片封装基板结构包括：基板，设置在所述基板表面上的阻焊层，设置在所述的阻焊层下方的焊接底盘，所述的焊接底盘连接有一金属互联结构，且所述的金属互联结构的下方设有一用于使金属互联结构保持柔韧不粘连基板的空腔。
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