[实用新型]保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构无效
| 申请号： | 200920160064.2 | 申请日： | 2009-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN201667330U | 公开（公告）日： | 2010-12-08 |
| 发明（设计）人： | 党兵;王国安 | 申请（专利权）人： | 党兵;王国安 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/14;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 王德桢 |
| 地址： | 100082 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保护 介电层 芯片 柔性 封装 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构，其特征在于：该芯片封装基板结构包括：基板，设置在所述基板表面上的阻焊层，设置在所述的阻焊层下方的焊接底盘，所述的焊接底盘连接有一金属互联结构，且所述的金属互联结构的下方设有一用于使金属互联结构保持柔韧不粘连基板的空腔。
2.如权利要求1所述的一种保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构，其特征在于：所述的金属互联结构为一弯曲的金属。
3.一种保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构，其特征在于：该芯片封装基板结构包括：基板，设置在所述基板表面上的阻焊层，设置在所述的阻焊层上方的焊接底盘，所述的焊接底盘连接有一金属互联结构，且所述的金属互联结构的下方设有一用于使金属互联结构保持柔韧不粘连基板的空腔。
4.如权利要求3所述的一种保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构，其特征在于：所述的焊接底盘上设有一用于防止焊接时焊球浸润所述金属互联结构的钝化圈。
5.如权利要求3或4所述的一种保护低K介电层芯片的柔性封装基板结构，其特征在于：所述的金属互联结构为一弯曲的金属。
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