[实用新型]微小器件表面封装结构无效
| 申请号： | 200920149772.6 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN201478292U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 乔永超;王能辉;宋良勇 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提出一种微小器件表面封装结构，包括一电路板，设有多个焊垫对称排列于该电路板；一被动元件，该被动元件设于该焊垫上方；以及一梯形定位结构，设于该被动元件下表面与该二元件电板之间。在回流焊工艺过程中，该被动元件加强定位于该电路板，如此，降低了焊接的困难度，使其产品良率提高，而且除了其封装结构简单，该定位结构物更有加强整体结构坚固的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 微小 器件 表面 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种微小器件表面封装结构，其特征在于，包括：一电路板，设有多个焊垫对称排列于该电路板；一被动元件，该被动元件设于该焊垫上方；以及一梯形定位结构，设于该被动元件下表面与该二元件电板之间。
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