[实用新型]微小器件表面封装结构无效
| 申请号： | 200920149772.6 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN201478292U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 乔永超;王能辉;宋良勇 | 申请（专利权）人： | 纮华电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 201801 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微小 器件 表面 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种微小器件表面封装结构，其特征在于，包括：
一电路板，设有多个焊垫对称排列于该电路板；
一被动元件，该被动元件设于该焊垫上方；以及
一梯形定位结构，设于该被动元件下表面与该二元件电板之间。
2.根据权利要求1所述的微小器件表面封装结构，其特征在于，该梯形定位结构的宽边连接该被动元件下表面，该梯形定位结构的窄边连接电路板上表面。
3.根据权利要求1所述的微小器件表面封装结构，其特征在于，该被动元件与该焊垫利用回流焊技术进行焊接。
4.根据权利要求1所述的微小器件表面封装结构，其特征在于，该电路板更包含形成于该焊垫表面的锡膏，用以将该被动元件电性连接于该焊垫上。
5.根据权利要求1所述的微小器件表面封装结构，其特征在于，该被动元件为电容、电阻、电感或所组成的群组。
6.根据权利要求1所述的微小器件表面封装结构，其特征在于，该梯形定位结构为绝缘材质。
7.根据权利要求1所述的微小器件表面封装结构，其特征在于：该被动元件包含二导电部，电性连结于该焊垫。
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