[实用新型]微小器件表面封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种整合半导体元件的技术，特别涉及一种应用于微小器件的封装结构。

背景技术

随着移动电话、mp3播放器和笔记型电脑等电子设备普及化，以及电子系统可携带性的诉求提高，所以各式各样的电子产品不断地讲求小巧玲珑的造型，导致整个内部电子系统皆要缩减其各组件的所占体积，因此微小电子器件封装也为一重要课题。

其中，被动元件属于微小器件其中的一种，而被动元件通常为电阻、电容、电感以及其组成元件，其与半导体芯片结合，目的为了消除半导体芯片噪声或为做为该芯片电性补偿。目前，为了追求加工快速、精确并且重复性又高的优点，多使用表面粘着技术(Surface Mount Technology)将被动元件配置于基板或电路板，如图1所示，其为一被动元件10放置于一电路板12上所设的多个成对焊垫14上，其中，被动元件10具有一导电部16，其位于被动元件10的两侧。利用焊接锡膏18连接导电部16与焊垫14，将被动元件10固定于此封装结构之中。

但是，被动元件封装过程中，其焊接过程经过回流焊(Reflow-Soldering)工艺将被动元件10与电路板12焊接固定，此种技术必须要求与被动元件10连结的两个相邻焊垫14受力平衡，才能够避免因受力不均，导致被动元件10一端容易脱离焊垫14，而形成墓碑或是偏移效应，如图2与图3所示。因此，此等缺陷效应导致加工电子产品的成功率降低，所以，长久以来于封装技术中，这项瓶颈一直尚未有效解决。

有鉴于此，本实用新型即针对上述现有技术中存在的种种问题，提出一种微小器件表面封装结构，以有效解决存在于先前技术中的所述问题。

发明内容

本实用新型的目的在于，解决现有微小器件表面封装过程中，被动元件容易因为受力不平衡导致产生偏移的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型提供一电路板，设有多个焊垫对称排列；一被动元件，该被动元件设于该焊垫上方；并有一梯形定位结构物设于该被动元件下表面与该二元件电板之间，并位于被动元件的二导电部之间，利用回流焊(Reflow-Soldering)工艺使被动元件的导电部连接于焊垫，且梯形结构物加强被动元件与电路板的定位连结。

本实用新型的有益效果在于，设一梯形定位结构物于被动元件，在焊接时加强连结被动元件与电路板，以巩固整个表面封装结构，防止墓碑或偏移效应产生，具有封装结构简单，且不提高加工困难度的优点。

底下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1为现有微小器件表面封装结构剖视图；

图2为现有微小器件于回流焊工艺时发生墓碑效应示意图；

图3为现有微小器件于回流焊工艺时发生偏移效应示意图；

图4为本实用新型微小器件表面封装结构剖视图。

附图标记说明：

10-被动元件；12-电路板；14-焊垫；16-导电部；18-锡膏；20-微小器件表面封装结构；22-电路板；24-焊垫；26-梯形定位结构物；28-被动元件；30-导电部；32-锡膏。

具体实施方式

本实用新型揭露一种微小器件表面封装结构20，其包含一电路板22、多个焊垫24、一梯形定位结构物26与一被动元件28，该被动元件28为电容、电阻、电感或所组成的群组，其具有二导电部30，电性连结于该焊垫24。此微小器件表面封装结构20的连结关系为成对多个焊垫24设于一电路板22；梯形定位结构物26设于被动元件28上的二导电部30之间，进一步，利用回流焊(Reflow-Soldering)工艺将被动元件28与焊垫24连结，最后形成一种新型的被微小器件表面封装结构20，如图4所示。

本实用新型的特点利用回流焊(Reflow-Soldering)过程中，于焊垫表面形成锡膏32将导电部30与焊垫24电性连结，而更有梯形定位结构物26发挥其定位的作用，以梯形定位结构物26的宽边连接被动元件28下表面，其窄边连接电路板22上表面的方式，使被动元件28成功地固定于电路板22上。由于该梯形定位结构26为绝缘体，所以不影响该被动元件28与电路板22的导电性质。