[实用新型]一种半导体结构有效
| 申请号： | 200920148749.5 | 申请日： | 2009-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN201397815Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 蔡帆 | 申请（专利权）人： | 杰力科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人： | 刘 俊;孙东风 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体结构，此半导体结构包含一第二芯片与一第一芯片，其脚位定义依序为S2、G2、D2/D1、G1、S1，一相对应的半导体结构，包含第一芯片与第二芯片，其脚位定义依序为S1、G1、D1/D2、S2、G2。当此半导体结构与此相对应的半导体结构于一PCB做布局时，S1可直接连结于一GND，S2则可直接连结于一VIN。本实用新型完全解决需要跳线辅助的问题并减少电气特性产生噪声的干扰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体结构，其特征在于，该半导体结构包含一第二芯片与一第一芯片，其脚位定义依序为S2、G2、D2/D1、G1、S1；一相对应的现有技术中半导体结构，包含该第一芯片与该第二芯片，其脚位定义依序为S1、G1、D1/D2、S2、G2；当该半导体结构与该相对应的现有技术中半导体结构于一PCB做布局时，S1可直接连结于一GND，S2则可直接连结于一VIN。
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