[实用新型]一种双扁平无引脚封装件

摘要

一种双扁平无引脚封装件，封装载体设有单载体封装，或双载体封装两种形式；所述塑封体包括上塑封体和下塑封体；上、下塑封体将载体从上、下双面包围封装不外露。上塑封体包围载体上表面及侧面、粘接材料、IC芯片、键合线、内引脚的上表面、载体间的凹槽；下塑封体包围载体下表面的凹坑、内引脚下端的凹坑及载体的下侧面。本实用新型的特点是载体缩小，不仅节约塑封料成本显著，而且可实现便携式产品薄型、小型化封装。载体双面封装不外露，克服了翘曲和易产生离层的隐患，解决了载体溢料去除不干净问题。上下塑封体起到降低翘曲度作用。

主权项

一种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线、框架内引脚及塑封体，其特征在于：所述封装载体设有单载体(1)封装，载体(1)下表面设有凹坑(9)；所述塑封体包括上塑封体(8)和下塑封体(15)；上塑封体(8)和下塑封体(15)将载体从上、下双面包围封装，不外露。