[实用新型]一种双扁平无引脚封装件

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，尤其涉及到双扁平无引脚封装件。

背景技术

近年来，移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器市场火爆，直接推动了小型封装和高密度组装技术的发展；同时，也对小型封装技术提出了一系列严格要求，诸如，要求封装外形尺寸尽量缩小(尤其是封装高度小于1mm)。封装后的连接可靠性尽可能提高，适应无铅化焊接(保护环境)和力图降低成本。

DFN(Dual Flat No Package)型集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型微小形封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。由于无引脚、贴装占有面积小，安装高度低等特点，为满足移动通信和移动计算机领域的便捷式电子机器，如PDA、手机、MP3、MP4等超薄型电子产品发展的需要应用而生并迅速成长起来的一种新型封装技术。目前的双扁平无引脚封装件，载体外露，塑封料只包封住载体上表面的IC芯片、键合线、载体下表面一圈和引脚的上表面及侧面，属于单面封装，容易产生翘曲，靠后固化模具加压矫正，仍存在产生翘曲和离层隐患，并且有载体背面溢料去除不干净的现象。同时，现有的DFN一般厚度控制在0.82mm～1.0mm，满足不了超薄型封装产品的需要。

发明内容

本实用新型的目的就是针对目前普通双扁平无引脚封装(DFN)单面封装塑封时翘曲，存在产生离层的隐患和载体背面溢料去除不干净等现象，提供一种载体不外露的双扁平无引脚封装件，并且提供一种0.75mm薄型DFN(TDFN)和0.50mm超薄型DFN(UDFN)封装方法。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：

一种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线、框架内引脚及塑封体。所述封装载体设有单载体封装，载体下表面设有凹坑；所述塑封体包括上塑封体和下塑封体；上塑封体和下塑封体将载体从上、下双面包围封装，不外露。

所述封装载体设有双载体封装；所述塑封体包括上塑封体和下塑封体；上塑封体和下塑封体将载体从上、下双面包围封装，不外露。

所述双载体的每个载体下表面设有凹坑，两个凹坑之间设一棱。

所述上塑封体包围引线框架载体的上表面及侧面、粘接材料、IC芯片、键合线、内引脚的上表面、载体间的凹槽；所述下塑封体包围载体下表面的凹坑、内引脚下端的凹坑，载体的下侧面；上、下塑封体连同被包围的部分构成电路的整体。

本实用新型的特点是载体缩小，不仅节约塑封料成本显著，而且可实现便携式产品薄型(1.0mm以下)、小型化封装。载体双面封装不外露，克服了翘曲和易产生离层的隐患，解决了载体溢料去除不干净问题。上下塑封体起到降低或缓解翘曲度的作用。

附图说明

图1为本实用新型单载体产品剖视图；

图2为本实用新型双载体产品剖视图；

图3为本实用新型双载体产品图背面图。

具体实施方式

下面结合附图对本本实用新型进行详细说明：

一种双扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线、框架内引脚及塑封体。本发明封装载体设有单载体封装，或双载体封装两种形式。单载体封装的载体1下表面设有凹坑9；所述塑封体包括上塑封体8和下塑封体15，将载体从上、下双面包围封装，不外露。

单载体封装由引线框架载体1通过粘片胶3粘接IC芯片4，IC芯片4上的焊盘通过键合线6与引线框架的内引脚5相连，构成电路的电流和信号通道。粘片胶3可以是导电胶或导电胶膜、绝缘胶或绝缘胶膜。上塑封体8包围IC芯片4、粘片胶3的侧面、引线框架载体1的上表面、内引线脚5的上表面及IC芯片4上的焊盘与内引线脚5上表面的键合线6；下塑封体13包围载体1下表面的凹坑9及侧面、以及内引线脚5底面的凹槽7。上塑封体8和下塑封体15及其包围部分构成了电路的整体。

双载体封装设有载体1、载体2封装；载体1下表面设有凹坑9，载体2下表面设有凹坑13，凹坑9和13之间设一棱14，棱14在切割时被切割线16切开，将载体1和载体2分开。塑封体包括上塑封体8和下塑封体15；上塑封体8和下塑封体15将载体从上、下双面包围封装，不外露。