[实用新型]一种半导体封装自动分粒机的导轨结构有效
| 申请号： | 200920133192.8 | 申请日： | 2009-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN201556611U | 公开（公告）日： | 2010-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;徐国刚;黄彩萍 | 申请（专利权）人： | 深圳市矽格半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518128 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种半导体封装自动分粒机导轨结构。导轨结构包括导轨底座1、限位挡块4和塑封体限位盖板6，其特征在于：在导轨底座1上设引线框架入口2和塑封体导轨导槽3，限位挡块4固定在导轨底座1上，在塑封体限位盖板6上设盖板导槽7，塑封体限位盖板6固定在导轨底座1上，塑封体导轨导槽3与盖板导槽7相合。采用本实用新型导轨结构的自动分粒机，结构简单，安装调试方便，加工精度高，产品引脚长度整齐一致，重复性好，大大提高了产品外观质量，同时提高了生产效率，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 自动 分粒机 导轨 结构 | ||
【主权项】：
一种半导体封装自动分粒机的导轨结构，包括导轨底座(1)、限位档块(4)和塑封体限位盖板(6)，其特征在于：在导轨底座(1)上设引线框架入口(2)和塑封体导轨导槽(3)，限位档块(4)固定在导轨底座(1)上，在塑封体限位盖板(6)上设盖板导槽(7)，塑封体限位盖板(6)固定在导轨底座(1)上，塑封体导轨导槽(3)与盖板导槽(7)相合。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
