[实用新型]一种半导体封装自动分粒机的导轨结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装专用工艺设备，尤其是涉及一种半导体封装自动分粒机的导轨结构。

背景技术

采用塑料封装的半导体器件通常将芯片安装到金属载片上，为提高工效，将金属载片设计成重复排列的多位片式引线框架，各位之间通过横筋和边框相连接。在完成制造工序后，须将横筋和边框去除。随着电子整机越来越向小型化发展，半导体器件也越来越趋于小型化。因此，引线框架的间距越来越小，管脚越来越密，加工精度要求越来越高。

自动分粒机是半导体后道封装工艺过程中去除引线框架边框，将器件从连为一体的引线框架上分离成单粒的专用工艺设备，由于老设备的加工精度设计值不高，或者由于设备正常磨损导致加工精度降低，或者由于引线框架变形等等因素，都会影响到切边分粒的质量，以致出现管脚被切偏、切不齐、长短腿等现象。加之导轨结构的设计没有考虑到设备精度下降的影响因素，一旦出现这种情况，只有更新导轨，这就增加了生产成本。对于引线框架变形的现象，需用手工校正，效率很低。因此，切边分粒机的生产质量和效率已成为封装厂家必须解决的重大问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种高精度、高效且简易的半导体封装自动分粒机的导轨结构。

本实用新型的技术解决方案是：自动分粒机的导轨结构包括导轨底座1、限位档块4和塑封体限位盖板6，其特征在于：在导轨底座1上设引线框架入口2和塑封体导轨导槽3，限位档块4固定在导轨底座1上，在塑封体限位盖板6上设盖板导槽7，塑封体限位盖板6固定在导轨底座1上，塑封体导轨导槽3与盖板导槽7相合。

采用本实用新型导轨结构的自动分粒机，结构简单，安装调试方便，加工精度高，产品引脚长度整齐一致，重复性好，大大提高了产品外观质量，同时提高了生产效率，降低了生产成本。

所述导轨底座1，是切边分粒机的工作台。导轨底座1设引线框架入口2，引线框架入口2呈喇叭状。导轨底座1设塑封体导轨导槽3，塑封体导轨导槽3的宽度与塑封体8的宽度一致，深度取塑封体8高度的一半。导轨底座1设有固定孔位，用紧固螺丝5将限位档块4和塑封体限位盖板6固定在导轨底座1的固定孔位上。

所述限位档块4采用金属材质。限位档块4被固定在引线框架9管脚一侧的导轨底座1上。限位档块4在与引线框架9相接触的侧面被加工成基准平面，引线框架9进入塑封体导轨导槽3后，限位档块4的基准平面限定了引线框架9在管脚方向上的移动空间。

所述塑封体限位盖板6采用金属材质，塑封体限位盖板6设盖板导槽7，盖板导槽7的宽度与塑封体8宽度一致，高度是塑封体8高度的一半。塑封体限位盖板6安装在导轨底座1上，盖板导槽7位置与塑封体导轨导槽3位置相配合。当引线框架9进入导轨，其塑封体8就会进入到塑封体导轨导槽3中并在塑封体导轨导槽3所限定的空间内移动。

所述引线框架9设塑封体8，引线框架9的管脚已镀锡。

附图说明

附图1为本实用新型实施例的正视图；

附图2为本实用新型实施例的左视图。

1、导轨底座；2、引线框架入口；3、塑封体导轨导槽；4、限位档块；5、紧固螺丝；6、塑封体限位盖板；7、盖板导槽；8、塑封体；9、引线框架

具体实施方式

实施例：一种半导体封装自动分粒机的导轨结构，包括导轨底座1、限位档块4和塑封体限位盖板6。

图1所示的导轨结构，导轨底座1设引线框架入口2，引线框架入口2呈喇叭状。

图1所示的导轨结构，导轨底座1设塑封体导轨导槽3，塑封体导轨导槽3的宽度与塑封体8宽度一致，高度取塑封体8高度的一半。

图1所示的限位档块4，在与引线框架9接触的侧面被磨制成基准平面。

图1所示的限位档块4和塑封体限位盖板6用紧固螺丝5固定在导轨底座1上。

图2所示的塑封体限位盖板6设盖板导槽7，盖板导槽7的宽度与塑封体8宽度一致，高度取塑封体8高度的一半。

图2所示的塑封体导轨导槽3与盖板导槽7相合。

图2所示的引线框架9，设塑封体8，引线框架9的管脚已镀锡。