[实用新型]一种用于焊接芯片的散热装置无效
| 申请号： | 200920052986.1 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN201435386Y | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 董楚才 | 申请（专利权）人： | 深圳市华晶宝丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于焊接芯片的散热装置，所述的用于焊接芯片的散热装置包括铝板，铜柱和芯片，所述铝板上开设有孔，铜柱嵌入到所述孔中，所述芯片焊接在所述铜柱上，所述铜柱嵌入孔中后与铝板的高度齐平，所述铜柱铆接在铝板上。采用本实用新型的用于焊接芯片的散热装置，可以大大的提高焊接芯片中的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 芯片 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种用于焊接芯片的散热装置，其特征在于：所述的用于焊接芯片的散热装置包括铝板，铜柱和芯片，所述铝板上开设有孔，铜柱嵌入到所述孔中，所述芯片焊接在所述铜柱上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华晶宝丰电子有限公司，未经深圳市华晶宝丰电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920052986.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：汽车动力转向高压油管的软管扣压模具
- 下一篇：衣柜滑动门装置
