[实用新型]一种用于焊接芯片的散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热装置领域，尤其涉及一种用于焊接芯片的散热装置。

背景技术

目前，在小功率装置中的芯片焊接如图1所示，都采用直接把芯片焊接在电路板上，大功率装置中应用的的普通的用于焊接芯片的散热装置，如图2所示，采用的是在线路板下面设置一层金属基材上，但由于线路板的材料主要是环氧树脂和纤维组成，对散热有很大的阻碍，以致不能将热量迅速的传到金属基材上，散热效果比较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种用于焊接芯片的散热装置，旨在解决现有技术中普通的用于焊接芯片的散热装置的散热效果差。

为了解决上述普通的用于焊接芯片的散热装置的技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于焊接芯片的散热装置，所述的用于焊接芯片的散热装置包括铝板，铜柱和芯片，所述铝板上开设有孔，铜柱嵌入到所述孔中，所述芯片焊接在所述铜柱上。

进一步的，所述铜柱嵌入孔中后与铝板的高度齐平。

更进一步的，所述铜柱铆接在铝板上。

再进一步的，所述孔为圆孔，所述铜柱为圆柱。

本实用新型的用于焊接芯片的散热装置，由于采用铜柱设计，大大提高了焊接芯片中的散热效果。

附图说明

图1是普通小功率装置中焊接芯片的结构示意图。

图2是普通的用于焊接芯片的散热装置的结构示意图。

图3是本实用新型的用于焊接芯片的散热装置的具体实施方式一的分解结构示意图。

图4是本实用新型的用于焊接芯片的散热装置的具体实施方式一的结构示意图。

另外，图中包括线路板1，焊盘2，芯片3，金属基材4，铜柱5，圆孔6，铝板7。

具体实施方式

实施例一

图1是普通小功率装置中焊接芯片的结构示意图，在小功率装置的焊接中，是把芯片3直接焊接喜在线路板1的焊盘2上。

普通的用于焊接芯片的散热装置的结构示意图，如图2所示，在线路板1的下方设置了金属基材4，但由于线路板1材料主要是环氧树脂和纤维组成，对散热有很大的阻碍，以致不能将热量迅速的传到金属基材上，散热效果比较差。

本具体实施方式的用于焊接芯片的散热装置的分解结构示意图，如图3所示，包括铝板7，铝板上开设有圆孔6，铜柱5，芯片3。铜柱5嵌入在圆孔6的内部，嵌入后与铝板7的高度齐平，铜柱5铆接在铝板7上，在焊接芯片时，把芯片直接焊接在铜柱5上，便组成了如图5所示的本实用新型的用于焊接芯片的散热装置。

由于铜的导热快、可焊性好、铝的散热快、等特点，减中间又减少了线路板的阻碍，所以大大提高了焊接芯片中的散热效果。

采用本实用新型的用于焊接芯片的散热装置，大大提高了焊接芯片中的散热效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。