[实用新型]一种用于焊接芯片的散热装置无效
| 申请号： | 200920052986.1 | 申请日： | 2009-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN201435386Y | 公开（公告）日： | 2010-03-31 |
| 发明（设计）人： | 董楚才 | 申请（专利权）人： | 深圳市华晶宝丰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000广东省深圳市福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 焊接 芯片 散热 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种用于焊接芯片的散热装置，其特征在于：所述的用于焊接芯片的散热装置包括铝板，铜柱和芯片，所述铝板上开设有孔，铜柱嵌入到所述孔中，所述芯片焊接在所述铜柱上。
2、根据权利要求1所述的用于焊接芯片的散热装置，其特征在于：所述铜柱嵌入孔中后与铝板的高度齐平。
3、根据权利要求2所述的用于焊接芯片的散热装置，其特征在于：所述铜柱铆接在铝板上。
4、根据权利要求1至3中任一项所述的用于焊接芯片的散热装置，其特征在于：所述孔为圆孔，所述铜柱为圆柱。
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