[发明专利]封装基板结构及其制作方法

摘要

本发明涉及一种封装基板结构及其制造方法，其包括：载板、凸块垫及打线垫、图案化的防焊层、金属凸块、金属保护层。凸块垫及打线垫可配置于载板表面。图案化的防焊层则显露出凸块垫且显露出打线垫及打线垫周围的载板表面。金属凸块可配置凸块垫的表面且部分延伸至防焊层的表面。金属保护层则可配置于金属凸块的表面及打线垫的表面。本发明亦包括制造此基板的方法，以及依此封装基板结构所形成的封装有芯片的半导体封装结构及其制法。本发明可简化制程流程，将结构厚度降低，达到轻薄短小的目的。

主权项

一种封装基板结构的制作方法，其特征在于，包括步骤：(A)提供一载板；(B)于该载板表面形成一图案化的第一阻层，其中该图案化的第一阻层内具有多个第一开口；(C)于所述的第一开口内形成一蚀刻停止层及一金属层；(D)移除该第一阻层；(E)形成一图案化的防焊层于该载板表面，且该图案化防焊层具有多个第二开口及第三开口，该多个第二开口显露出该蚀刻停止层、该金属层及部分的载板表面，且所述的第三开口显露出该金属层表面；(F)形成一图案化的第二阻层，其具有多个第四开口，所述的第四开口对应于所述的第三开口以显露出该金属层；(G)于所述的第四开口内形成多个金属凸块；(H)移除该第二阻层；以及(I)于所述的金属凸块表面及所述的第二开口内的该蚀刻停止层与该金属层表面形成一金属保护层。