[发明专利]一种超低寄生ESD保护器件有效

专利信息
申请号: 200910241516.4 申请日: 2009-11-25
公开(公告)号: CN101719489A 公开(公告)日: 2010-06-02
发明(设计)人: 王源;俞波;贾嵩;黄鹏;张钢刚;张兴 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: H01L23/60 分类号: H01L23/60;H01L29/868
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 徐宁;关畅
地址: 100871 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种超低寄生ESD保护器件,其包括:一P型衬底,所述P型衬底上形成场氧化层,所述场氧化层上为多晶硅层,所述多晶硅层上的一端为P+注入区,另一端为N+注入区,中间是本征区,在所述P+注入区和N+注入区上间隔设置有多个接触孔。因此本发明具有寄生电容超低,寄生电阻超低的特点,并可保证优越的泄放能力。
搜索关键词: 一种 寄生 esd 保护 器件
【主权项】:
一种超低寄生ESD保护器件,其特征在于包括:一P型衬底,所述P型衬底上形成场氧化层,所述场氧化层上为多晶硅层,所述多晶硅层上的一端为P+注入区,另一端为N+注入区,中间是本征区,在所述P+注入区和N+注入区上间隔设置有多个接触孔。
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